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減薄

南昌瀚宸新材料科技有限公司,位于江西省南昌市國家高新開(kāi)發(fā)區內,是一家以研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售各類(lèi)鍍膜材料的公司。公司主營(yíng)的產(chǎn)品有金屬及合金靶材、陶瓷靶材、蒸發(fā)鍍膜料、基片襯底、電子化學(xué)品,微納加工等并積極從事下游膜技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應用。

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通常在晶片封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,這一工藝過(guò)程稱(chēng)之為晶片減薄。在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續劃片、壓焊和封裝之前需要進(jìn)行背面減薄加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體積,改善芯片的熱擴散效率、電氣性能、機械性能及減小劃片的加工量。


減薄·Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
均勻性·±2um


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